根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

　　台积电上半年同样受到手机需求走弱影响，市占率为56.1%；排名第二的格芯相较于去年同期营收变化较小；联电上半年营收排名第三，在面对台积电先进制程的竞争压力下，联电营收受到限制，目前以开发28nm和14nm新客户去化先进工艺产能为发展重心；排名第四的三星积极推出多项目晶圆服务（MPW），强化与新客户合作的可能性；排名第五的中芯，28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟工艺仍为支撑其营收增长的主力。 （万 林）