5月18日，距离中芯国际与绍兴市相关方面签署合资协议仅79天，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。据悉，该项目将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工，打造综合性的特色工艺基地。该项目的快速启动，显示出中芯国际在加速推进先进工艺的同时，也在加强特色工艺部分的建设。

　　将打造特色工艺基地

　　资料显示，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。合资项目总投资58.8亿元，将引进一条8英寸生产线，面向微机电（MEMS）和功率器件集成电路领域，专注于晶圆和模组代工，持续投入研发并致力于产业化。

　　从该项目的推进速度可以看出，中芯国际对其十分重视——合资双方在签署协议后仅79天就启动了开工奠基仪式。根据中芯国际透露出来的信息，项目建设将于2019年3月完成厂房结构封顶，9月设备搬入，2020年1月正式投产。

　　中芯国际联席CEO赵海军在奠基仪式上表示，中芯国际对这个项目充满信心，将尽力扩大市场份额、不断完善产品链，快速占据国内市场领导地位，使中芯绍兴与中芯国际实现产业链上的差异化互补和协同发展，打造一个国内领先的特色工艺半导体企业。

　　随着智能化社会的到来，物联网、车载、工控等应用领域市场蓬勃发展，基于特色工艺的MEMS与功率器件是智能化的核心之一，而要想实现MEMS与功率器件的开发与制造，成熟特色工艺的发展是必不可少的。日前在说明会上，赵海军也提到，中国市场面临巨大成长机遇，尤其消费电子与物联网普及应用，中芯要占好区位优势。

　　坚持“两条腿走路”策略

　　中芯国际一直在坚持“先进工艺与成熟工艺两条腿走路”的发展策略。在先进工艺方面，日前中芯国际表示将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺，2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺。其实，成熟特色工艺也一直在中芯国际的发展中占有重要地位，在公司营收及获利上均占据半壁江山，满足客户的大量需求。

　　特别是随着物联网的兴起，特色工艺的重要性正日渐凸显。物联网市场是半导体行业的重点应用领域，不需要依赖先进工艺制程，其产品设计和制程模式在成熟工艺下将非常匹配中国国内企业。对于中国半导体公司来说，由于与国际先进水平存在着1.5到2代的代差，因此在工艺平台开发之初，就不能把力量仅仅集中在标准工艺上，同时也要关注特色工艺的开发。对于特色工艺需求增温，不单是中芯国际，国内其他半导体制造公司也都非常重视特色工艺领域。中国企业应对市场的策略是专注先进工艺开发，同时在特色工艺上深耕细作，确保在业界的竞争力。

　　这些年以来，中芯国际在特色工艺上也有很多突破。资料显示，中芯国际的IGBT平台从2015年开始建立，着眼于最新一代场截止型（Field Stop）IGBT结构，采用业界最先进及主流的背面加工工艺，包括Taiko背面减薄工艺、湿法刻蚀工艺、离子注入、背面激光退火及背面金属沉积工艺等，已完成整套深沟槽（Deep Trench）+薄片（Thin Wafer）+场截止（Field-Stop）技术工艺的自主研发，并相应推出600V～1200V等器件工艺，技术参数可达到业界领先水平。

　　在MEMS方面，中芯国际的MEMS方案主要集中在两大主流应用领域，一是MEMS麦克风，是开放式结构，目前已经进入量产；二是惯性传感器，是封闭式结构，于2016年第二季度进入量产。

　　竞争压力同样巨大

　　尽管中国代工企业在特色工艺方面取得了很快的发展，可是面临的竞争压力同样巨大。与国内厂商在14/16纳米、28纳米等先进工艺节点上面临台积电南京厂与厦门联芯的竞争相似，国内厂商在物联网等特色工艺上面临的国际企业竞争也越来越大。

　　格芯在成都投资晶圆生产线，第一期建设CMOS工艺产线，主要为180纳米和130纳米，引自新加坡技术，产能每月2万片，预计2018年年底投产；第二期22纳米FD-SOI技术，引自德国技术，产能每月6.5万片，2019年下半年投产。一期二期完成后，总产能将达到8.5万片/月。FD-SOI技术具有低功耗、低成本优势，对国内特色工艺市场需求有着极大吸引力。其应用行业主要集中在移动、物联网（如NB-IoT、GPS、NFC等）、射频以及汽车电子（如微控制器、传感器及ADAS系统）等方面。

　　此外，三星电子日前也宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。解决方案主要在eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等领域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技术之外，还包括了 65nm的eFlash以及70nm的显示器驱动IC的解决方案，其目标同样是在积极争抢中国特色工艺代工市场。